新世代のコンパクト回路基板プラグインコネクタは、信号およびI/Oアプリケーションにおける接続技術の新たな規格を打ち立てています。3.50 mmおよび3.81 mmシリーズには、2列タイプを含む幅広い製品ラインナップが揃っており、これらのシステムは最小限のスペースで最大の接続密度を実現実現し、高まる機能要件と限られた機器設計スペースとのギャップを埋めます。
デュアルローソリューションにより、最大 1.5 mm² の標準産業用ケーブルに対応し、特に高いパッケージ密度を実現するとともに、より大きなピッチサイズと比較して必要なスペースを大幅に削減します。その一方で、完全な機械的堅牢性と産業用レベルの信頼性を維持しています。つまり、小型化は単なるスペースの問題ではなく、デバイス設計全体にわたる真の効率向上につながるということです。
PUSH IN技術により、ツール不要・メンテナンスフリーの配線が実現され、過酷な条件下でも迅速かつ確実な接続が可能になります。このシステムには、タッチセーフなピンヘッダー、直感的なコーディングオプション、大きなラベル貼付スペース、およびハロゲンフリーの絶縁材質が備わっており、将来性のあるデバイス設計を実現します。
産業用製造プロセス向けに最適化されたプラグインコネクタは、リフローはんだ付けおよび自動化に適しており、効率的な組立および取り付けプロセスをサポートします。その結果、産業用エレクトロニクスにおけるコンパクトなデバイスアーキテクチャ向けに、高性能でアプリケーション指向型の接続ソリューションが実現します。これは効率的で、安全性が高く、将来性にも優れています。
B2C/S2C 3.50シリーズは、次世代のコンパクトな信号接続技術を体現しています。この製品は、最大の接続密度と産業用レベルの堅牢性を兼ね備え、最大1,5 mm²までのセンサーケーブルのフィールド接続用に特別に開発されました。2列設計により、デバイス設計において高まる機能要件と限られた設置スペースとのギャップを埋めることができます。
3.50 mmピッチは、より大きなピッチサイズに比べて大幅に少ないスペースで済む、特に省スペース性に優れたソリューションであり、同時に高い機械的安定性も備えています。
PUSH IN技術により、ツール不要・メンテナンスフリーの配線が実現し、迅速かつ確実な接続が可能になります。このシステムには、タッチセーフなピンヘッダー、明確なマーキング、直感的なコーディング、そして将来性のあるアプリケーション向けのハロゲンフリー材料が採用されています。
このシリーズは、産業用製造プロセス向けに最適化されており、効率的な設置、自動実装、およびリフロー対応処理をサポートし、コンパクトで高性能なデバイスアーキテクチャを実現します。
迅速な接続、ツール不要のロック／解除機能、そして指保護機能により、このコネクタシステムは使いやすく安全です。
狭い面積での高い接触密度と大きな接続断面積により、さらに幅広い用途に対応できる高性能なコンパクトユニット設計が可能になります。
1.5 mm²までのケーブルはフェルール端子を使用して簡単に接続でき、1.0 mm²までのケーブルはプラスチックカラー付きのフェルール端子を使用して接続できます。
強化バネスチールと接点部の形状により、恒久的かつ信頼性の高い接触が保証されます。
性能は相対的：細かなグリッド、大きな接続断面積。BL/SL 3.50シリーズの単列回路基板プラグインコネクタシステムは、高性能とコンパクトな形状を兼ね備え、産業用エレクトロニクスにおいて小型化と機能性の理想的なバランスを実現しています。
信号およびI/Oアプリケーションに最適なソリューションとして、これらのプラグインコネクタは、コンパクトな形状を維持しながら優れた電気性能を発揮します。0.20～1.5 mm² (IEC) / AWG 28～14の広いクランプ範囲により、多様な導体タイプに対応する柔軟な用途が可能です。
最大250 V（IEC）／300 V（UL）の絶縁耐力と最大17 A（IEC）／10 A（UL）の定格電流を備えたこれらのシステムは、産業環境における最も厳しい要件を満たしています。クランピングヨークやPUSH INなどの実績ある接続技術により、最大限の設計柔軟性を確保できるほか、オプションのリフロー対応により、自動製造工程への効率的な統合が可能になります。
その結果、より少ないスペースでより高い出力を実現――洗練された、将来性のあるデバイスアーキテクチャを可能にします。
完璧な適合：標準アクセサリZQV 1.5N/R3.5/2-4 を使用すると、最大4極までの差し込み式クロス接続が可能です。
このプラグインコネクタには2つの取付けフランジが付いているため、ロック＆リリースレバーまたは従来型ケーブルグランドのいずれでも固定できます。
オプションとして、PUSH IN接続またはねじ接続を選択可能――お客様のアプリケーションに最適です。
ウェーブはんだ付けまたはリフローはんだ付け用のピンヘッダーを選択してください。
BL-I/O 3.5 シリーズは、センサーやアクチュエータ向けの効率的で省スペース仕様のフィールド接続のために特別に開発されました。PUSH INばね接続を備えた、極めてコンパクトな1列または3列のメス側プラグとして、最小限の設置スペースで、ツール不要かつ確実な配線と高い接続密度を実現します。
電位分配用の内蔵渡り配線と、オプションのLED表示付きバリエーションを備えた BL-I/O 3.5 は、単なる接続システム以上の機能を提供します。内蔵LEDにより、センサーの配線中でも簡単な機能テストが可能であり、コミッショニングや診断を簡素化します。
既存のフィールド接続コンセプトとの後方互換性により、BL-I/O 3.5はさまざまなシステムアーキテクチャへ柔軟に統合できます。同時に、そのコンパクトな形状により、基板上で必要なスペースを大幅に削減し、レイアウトを簡素化します。これにより、オートメーション分野において、効率的で高性能、かつ将来性のあるI/Oソリューションを実現します。
3.50 mmピッチのBL-I/Oメス側プラグは、分散型センサーやアクチュエータ接続用の、極めてコンパクトな単列または三列式構成のソリューションです。最小限の設置スペースでありながら、一体型のLED表示と電位分配用の渡り配線機能を特長としています。
フェルール端子付きの単線または撚線導体を挿入するだけで完了です。接続点はボタンひとつで簡単に開くことができ、フェルール端子がなくても導体をすぐに再挿入できます。配線の断路も簡単で、ボタンを押して導体を引き抜きます。
センサへの供給電圧はBL-I/O 3.50メスプラグを介して直接供給されるので、後続のI/O電子部品を用いずに、センサ配線自体の機能制御を行うことができます。これによって試運転が簡単になり、同時にコントロールユニットの空きスペースが増えます。
メス側プラグの2列および3列に組み込まれた特殊な渡り配線により、供給電位が個々のI/Oチャネルに分配されます。このようにして電源電圧を入力、転送、またはブリッジすることができます。これにより、I/O エレクトロニクスを使用してスペースを節約でき、配線のオーバーヘッドを削減できます。
BC/SC 3.81シリーズのプラグインコネクタは、確立された信号用コネクタ市場に新たな標準を打ち立てます。最大17.5 Aの電流容量と最大65 °Cの周囲温度条件下で、卓越した性能余裕を提供し、高い堅牢性と同クラスで最も幅広い製品ラインアップを兼ね備えています。
本システムは、ワイヤー・ツー・ボード、ワイヤー間接続、基板対基板、および基板対ワイヤの各アプリケーションにおいて、幅広いアプリケーションに対応しています。SCZピンコネクタおよびBCLメス側ヘッダーと組み合わせて使用することで、反転配置や指触安全出力を可能にし、最新の機器アーキテクチャ向けの柔軟な接続コンセプトを実現します。
PUSH IN技術により、ツール不要で振動耐性のある配線を実現するとともに、低背で極めてコンパクトな設計も可能にしています。リフロー対応の亜種、豊富なアクセサリ、そしてカスタマイズ可能なコーディングおよびラベリングオプションにより、最大限の設計自由度を実現します。
その結果、要求度が高い業界別応用向けの、高性能かつ柔軟性の高いコネクタシステムが実現しました。このシステムは、高い電気的余裕、安全な取り扱い、そして将来性のある設計を特長としています。
PUSH INばね接続技術：ツール不要の直接接続――準備した導体を差し込むだけで完了！大型解除ボタンによる直感的な操作。
信頼性の高いフランジ接続で使いやすく、取り外し時にも電子モジュールを保護します：ネジ式フランジ、解除レバー、またはロック解除ラッチ。
最小高さ、最大クランプ力、そしてPUSH IN：SCDN 3.81は、高さ7.9 mmのフラット型BCF 3.81プラグ2本と、1.5 mm²のフェルール端子を簡単に収容できます。
高い電力余裕により、周囲温度が高い場合でも、最大配線定格まで制限なく使用できます。
OMNIMATE® 信号用回路基板プラグインコネクタは、信頼性、コンパクト性、そして長期的な安全性が求められる、信号を基板に接続する必要がある産業用エレクトロニクス分野全般で使用されています。
ヒートポンプは、温度の低い場所から高い場所へ熱エネルギーを移動させる装置です。環境中の温度差を利用して熱を吸収し、移動させます。システムは、蒸発、圧縮、凝縮、膨張の連続サイクルで動作し、それによって効率的に熱を移動させます。従来の暖房システムと比較して、ヒートポンプは環境から熱の大部分を引き出すため、一次エネルギーをより少なく要求します。したがって、建物の暖房や冷房において、エネルギー効率が高く環境に優しいソリューションとなります。
HVACシステムは、快適な室内環境を作成するために、温度、空気質、空気湿度を調整します。暖房、冷房、換気を組み合わせ、住宅、商業施設、および産業用建物で使用されます。設備は通常、建物の外部または屋上に設置されます。システムアーキテクチャには、電源、中央処理用のコントローラ基板、さらに測定データを取得して制御プロセスを管理するセンサーおよびアクチュエータ用の制御ユニットが含まれます。統合された通信インターフェースは、より高レベルなビル管理システムとのデータ交換を有効化します。システムは通常、構築の外側または屋根に設置されます。
ワイドミュラーは経験豊富な専門家として、電力、信号、データの工業環境における製品、ソリューション、サービスを提供し、世界中のお客様やパートナーをサポートします。一方で、より洗練されたコントローラを生産できるようになっています。だからこそ、皆様の個別のニーズに合わせて、革新的で持続可能で付加価値をもたらすソリューションを開発し続けているのです。また、業界全体の標準を考慮する必要があり、もちろん自動化の専門知識も最高レベルに維持する必要があります。
現在、建築物の安全性に関する要件の厳格化がますます重要になっているため、将来に備えた監視システムの使用が必要となっています。DIN VDE 0833などの法的規制および基準を満たすだけでなく、装置により人と財産を確実に保護する必要があります。
信号用プラグインコネクタは、産業用電子機器のほぼすべての分野で使用されています。特に、コントローラ、I/Oモジュール、センサーおよびアクチュエータシステム、ならびにコンパクトなオートメーションやデバイス用途で広く採用されています。
グリッド寸法によって、コンパクトさと性能のバランスが決まります。3,50 mmは最小限の小型化を実現し、一方で業界規格である3,81 mmは、より大きな性能余裕を提供します。
一列タイプはレイアウトが明確で、基板上の占有面積も小さいため、標準的な信号接続に適しています。
複数列仕様により、非常に高い接続密度を実現でき、限られたスペース内で多数の信号を扱う複雑なデバイスに最適です。
PUSH INにより、ツール不要で、振動耐性のある配線が迅速に可能です。導体は直接差し込まれ、確実な接続を実現します。
製品によっては、通常、単線および撚線導体のいずれも 1.5 mm²まで接続できます。
ピッチ寸法を小さくすることで、基板上で必要なスペースを削減し、デバイス内の機能密度を高めることができます。
これらは、より狭いスペースでより多くの機能を実現し、小型化を促進するとともに、システム全体におけるコストとスペースの削減に寄与します。
はい、これらは要求の厳しい産業環境向けに設計されており、高い信頼性、振動耐性、そして一貫した接点品質を備えています。
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プリント基板用コネクタの詳細については、当社のエキスパートにお問い合わせください。また、ご不明な点がございましたら、ご遠慮なくお問い合わせください。弊社のサポートセンターのサービスをご利用ください。お客様のニーズに最適なソリューションの特定をお手伝いします。プリント基板用コネクタと端子台を正しく取り付ける方法についてご不明な点はございますか。その場合は、カスタマサポートチームにお問い合わせいただくだけでなく、取り扱い動画 もご覧ください。これらは、当社のオンライン製品カタログに記載されていますが、製品に付された QR コードをスキャンしてご覧いただくことも可能です。
当社は、ダウンロード対応の信用接続に関する自社 OMNIMATE® コンポーネントの関連情報を提供します。クイックリファレンスガイドまたは製品カタログをダウンロードして、必要なプリント基板用コネクタと端子台を詳しく確認します。
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