信号端子は、基板への信頼性の高い直接接続を実現し、産業用エレクトロニクス機器向けに柔軟性、堅牢性、および効率性を兼ね備えています。最新のPUSH IN式ばね固定コネクタにより、幅広い用途においてツール不要の簡単な配線が可能になります。
これらのユニバーサル端子は、ピッチが3.50 mm～7.62 mmのピッチで用意されており、幅広い回路基板レイアウトとの高い互換性を確保しています。リフロー対応の亜種に加え、THTおよびSMD対応のバージョンが用意されているため、これらの構成部材は多種多様な製造プロセスに柔軟に統合できます。また、多段構造の形状により、アクセス性や信頼性を損なうことなく、特にコンパクトなデバイスアーキテクチャを実現できます。
堅牢な接点技術とインテリジェントなクランプ機構により、振動、温度変動、または頻繁な取り扱い条件下でも、常に信頼性の高い接続を確保します。このため、これらの信号端子は、制御盤、I/Oモジュール、および計測・監視・自動化用途での使用に最適です。
ワイドミュラーの信号端子は、柔軟性、性能、設置の容易さを兼ね備えており、設計導入プロセスを簡素化し、設置時間を短縮し、産業用エレクトロニクス向けの効率的なソリューションを支援します。
革新的で迅速な操作に対応するコネクタ – 簡易で、安全で、そして経済的：LSF-SMTは、そのコンパクトな寸法と17.5 A / 800 V（IEC）の高い定格性能により、小型化市場の要求を満たしています。OMNIMATE® Signal PCB 端子 LSF-SMT は、3.50 mm～7.62 mmの幅広いピッチ範囲と、基板に対するさまざまな導体取り出し方向（90°/135°/180°）を備え、最大1.5 mm²の導体断面積に対応しています。高品質材料の使用により、エレクトロニクスアセンブリの製造において最大限のコスト効率を実現します。
手間がかからないPUSH IN接続技術により、ソリッドワイヤまたはフェルール付きケーブルを直接接続できます。押しボタンを押すことで、容易にコンタクトを開くことができます。
ピックアンドプレースパッドにより、SMT工程での自動組立が可能になります。
標準テープ幅のテープ・オン・リールパッケージは、効率的な自動アッセンブリ工程に対応しています。最適化されたPick and Placeパッドで、選択と配置の工程の安全性と信頼性が向上します。
3.50～7.62 mmのすべてのモジュールサイズで、導体引出し方向（90°、135°、180°）に対応しているため、幅広い設計オプションが可能です。
LSF-SMDは、SMDコンポーネントとして、全自動基板組立の要件を満たしています。各極に2つのSMDはんだパッドを配置することで、IPC-A-610クラス2に準拠した高い機械的安定性を確保しています。これにより、ガラス、セラミック、アルミニウム複合材料製プリント基板上のアプリケーションでも、PUSH IN技術のメリットを活用できます。ワイドミュラー社の既存のリフロー対応LSF-SMT端子ラインナップ（THRはんだ付け対応）は、本格的なSMDバリエーションを加えて拡張されました。3.50 mm～7.62 mmのさまざまなモジュールサイズと、90°、135°、180°の導体引き出し角度により、最大導体断面積1.5 mm²で高いパッケージ密度を実現できます。
実績あるPUSH IN技術により、最大1.5 mm²までの導体をツール不要で確実に接続できます。一体型アクチュエータにより、接続部を迅速かつ容易に取り外すことができます。
LCP材質はブリスタリングを引き起こさず、予備乾燥を要求しません（MSL 1）。SMTプロセスによる直接実装が可能です。
標準幅のストラップパッケージにより、効率的な自動組立プロセスが可能になります。最適化されたピックアンドプレースパッドにより、安全かつ信頼性の高いピックアンドプレースプロセスを保証します。
各端子に2本のソルダーピンが設けられているため、LSF-SMDのPCB接続部が基板にしっかりと固定され、追加の取り付けフランジは必要ありません。
産業デバイス分野における革新的な発展には、電源供給向けに精密に最適化された接続ソリューションが求められています。最適な選択肢は、最新の接続技術を搭載した当社の新しいコンパクトなLMF PCB端子です。産業デバイスでは、PCB 端子に250 Vの供給電圧、接続導体との確実な接触、そして高い安全性を備えた電気絶縁材料が求められます。これに応えるのが、時間節約型の「PUSH IN」接続技術、統合テストポイント、そしてフレックスな用途に対応する90°および180°の導体引出し方向を備えたLMFです。Wemid絶縁材により、PCB端子は最大120°Cの連続動作温度で使用可能です。こうした機能特性により、LMFは産業機器の接続に求められる高い設計要件を満たしています。
高い安全性、通電容量、PCBボード上の機械的安定性で、取り付け部品の追加は不要です。
手間がかからないPUSH IN接続技術により、ソリッドワイヤまたはフェルール付きケーブルを直接接続できます。押しボタンを押すことで、容易にコンタクトを開くことができます。
柔軟性に富んだ設計により、上部（180°）または側面（90°）からの接続が可能です。オプションのプッシャーにより、迅速かつ確実な配線が可能です。
接続ポイントへ容易にアクセスできるため、必要な保守作業を安全かつ使いやすい形で行えます
PUSH IN接続技術を採用したOMNIMATE® Signal LMFV PCB 端子により、特に迅速かつ確実なデバイス接続が可能になります。そのレイアウトは、クランプ式端子を備えた実績のあるLMシリーズと互換性があります。これにより、デバイス開発者は、従来のクランプ接続と革新的なPUSH IN接続のいずれかを選択できるようになります。PCB端子台 LMFVシリーズは、ウェーブはんだ付けプロセス向けに最適化されています。
手間がかからないPUSH IN接続技術により、ソリッドワイヤまたはフェルール付きケーブルを直接接続できます。押しボタンを押すことで、容易にコンタクトを開くことができます。
接続テクノロジを柔軟に選択することで、特に正確なソリューションを実現OMNIMATE® LM ねじ接続式PCB端子とのレイアウトおよび設計互換性により、柔軟な使用が可能です。
豊富なカラーバリエーションによりPCB 端子をカスタマイズし、お客様のデバイスに最適な形状を実現できます。
高い機能性を維持しつつ、小型化によってコンパクトな寸法を実現すること――これが、ビルディングオートメーションにおけるモニタリング・I/Oシステムおよびデバイスの開発における重要な課題です。2列式のOMNIMATE® Signal PCB端子LS2HFは、省スペース設計と、特に時間節約型のPUSH IN接続技術により、これらの要件を両方満たしています。LS2HFは、最大1.5 mm²の導体断面積、3.5 mmピッチ向けに最適化されています。接点を簡単に開ける内蔵スライダを備えています。追加の測定ポイントにより、必要な保守点検を容易に実施できます。LS2HFは、90°のケーブル引入口とコンパクトな2列設計により、デバイスの前面パネルへの組込みが容易です。
高い安全性、通電容量、PCBボード上の機械的安定性で、取り付け部品の追加は不要です。
必要なメンテナンス作業や測定を、安全かつ確実かつ容易に実施できます
「PUSH IN」接点は、押しボタンを素早くしっかり押すことで簡単に開くことができます。
2段式PUSH IN接続技術接続システムを備えたコンパクト形状で、最大1.5 mm²の導体断面積・3.50 mmピッチに最適です
OMNIMATE® Signal PCB端子は、信号を基板上で信頼性高く、コンパクトに、かつ長期にわたり安全に接続する必要がある産業用エレクトロニクス機器のあらゆる場面で使用されています。
ヒートポンプは、温度の低い場所から高い場所へ熱エネルギーを移動させる装置です。環境中の温度差を利用して熱を吸収し、移動させます。システムは、蒸発、圧縮、凝縮、膨張の連続サイクルで動作し、それによって効率的に熱を移動させます。従来の暖房システムと比較して、ヒートポンプは環境から熱の大部分を引き出すため、一次エネルギーをより少なく要求します。したがって、建物の暖房や冷房において、エネルギー効率が高く環境に優しいソリューションとなります。
HVACシステムは、快適な室内環境を作成するために、温度、空気質、空気湿度を調整します。暖房、冷房、換気を組み合わせ、住宅、商業施設、および産業用建物で使用されます。設備は通常、建物の外部または屋上に設置されます。システムアーキテクチャには、電源、中央処理用のコントローラ基板、さらに測定データを取得して制御プロセスを管理するセンサーおよびアクチュエータ用の制御ユニットが含まれます。統合された通信インターフェースは、より高レベルなビル管理システムとのデータ交換を有効化します。システムは通常、構築の外側または屋根に設置されます。
ワイドミュラーは経験豊富な専門家として、電力、信号、データの工業環境における製品、ソリューション、サービスを提供し、世界中のお客様やパートナーをサポートします。一方で、より洗練されたコントローラを生産できるようになっています。だからこそ、皆様の個別のニーズに合わせて、革新的で持続可能で付加価値をもたらすソリューションを開発し続けているのです。また、業界全体の標準を考慮する必要があり、もちろん自動化の専門知識も最高レベルに維持する必要があります。
現在、建築物の安全性に関する要件の厳格化がますます重要になっているため、将来に備えた監視システムの使用が必要となっています。DIN VDE 0833などの法的規制および基準を満たすだけでなく、装置により人と財産を確実に保護する必要があります。
信号を確実かつ省スペースで回路基板に接続する必要がある、プロセスおよび製造オートメーション、ならびに測定・制御技術の用途に最適です。
本製品群には、従来のねじ接続やクランプ技術から、工具不要のPUSH INバネ固定まで、さまざまな接続方式が含まれます。
PUSH IN技術により、プリント基板の配線を迅速、簡便、かつ信頼性高く実施できます。単線導体やフェルール端子付き撚線導体は、ツール不要で直接挿入できます。これにより、取付け時間と労力を大幅に削減できます。
一体型のスプリング機構により、一貫して高い接触安全性、耐振動性のある接続、そして長期安定性が確保されます。コンパクトな形状とピッチ寸法の縮小により、貴重な基板スペースの節約にも貢献します。
直感的な操作により、配線エラーを最小限に抑え、初期取付けとメンテナンス作業の両方を容易にします。
OMNIMATE® Signal PCB 端子は、最大6 mm²までのすべての主要な導体断面積範囲をカバーしています。
はい。幅広いリフロー対応SMTおよびTHR製品により、全自動製造プロセスをサポートします。THT亜種は、手作業組立またはウェーブはんだ付けに最適です。このように、OMNIMATE®は多様なはんだプロセスにおいて最大限の柔軟性を提供します。
組立後の迅速かつツール不要の配線
リフローまたはTHRはんだ付け後でも、信頼性の高いばね接点を維持
高接続密度を実現するコンパクト形状
PCB 端子は、3.50 mm～7.62 mmのすべての標準ピッチサイズに加え、最大72極までのコンパクトな多段形状もご用意しています。
多段構造により、回路基板上で高い接続密度を実現し、機器内部の貴重なスペースを節約します。
はい、採用されている接点技術により、振動や温度変動といった産業条件下でも、長期にわたり信頼性の高い接続が保証されます。
製品は最新の国際規格および認証に準拠しており、世界中の産業用途で使用できます。
製品シリーズによっては、極数、コーディング、マーキングなど、お客様の要件に応じたカスタマイズ仕様に対応可能です。
ワイドミュラーは、デバイス開発者が最適な基板接続ソリューションを見つけられるよう、技術的なアドバイス、デジタルエンジニアリングツール、およびサンプルを提供してサポートしています。
OMNIMATE®サービスを使用いただくことで、当社はお客様と業務が最高レベルの効率を達成できるようお手伝いします。プロジェクトのすべてのフェーズで当社のサポートをご活用いただくことで、お客様の製品コストを削減し、メリットを提供します。当社のConnectorGuideによる用途別・製品別検索で貴重な時間を節約し、Webコンフィギュレーターによる迅速な製品選定をご活用ください。
プリント基板用コネクタの詳細については、当社のエキスパートにお問い合わせください。また、ご不明な点がございましたら、ご遠慮なくお問い合わせください。弊社のサポートセンターのサービスをご利用ください。お客様のニーズに最適なソリューションの特定をお手伝いします。プリント基板用コネクタと端子台を正しく取り付ける方法についてご不明な点はございますか。その場合は、カスタマサポートチームにお問い合わせいただくだけでなく、取り扱い動画 もご覧ください。これらは、当社のオンライン製品カタログに記載されていますが、製品に付された QR コードをスキャンしてご覧いただくことも可能です。
当社は、ダウンロード対応の信用接続に関する自社 OMNIMATE® コンポーネントの関連情報を提供します。クイックリファレンスガイドまたは製品カタログをダウンロードして、必要なプリント基板用コネクタと端子台を詳しく確認します。
デバイス開発者、製品マネージャ、または購入者として、お客様に効率性、スピード、およびお客様に合わせたソリューションを約束します。ワイドミュラーは、プリント基板用のコネクタとプリント基板用端子に最適なパートナーです。専門知識とノウハウをご利用いただけます。お客様と協力して、お客様の要件を満たす製品を見つけます。
