Schrag社 – インテリジェントなクラウドベースの制御を実現するスマートプリント基板用端子台

OMNIMATE Signal LSF-SMD PCB端末の性能は、換気システムメーカーSchrag社の新しいアプリベースの制御システムで、卓越した効果を発揮

Schrag社 – インテリジェントなクラウドベースの制御を実現するスマートプリント基板用端子台

ドイツのシュツットガルト近郊のエバースバッハに本社を置くSchrag社は、1970年代から住宅からマンションまで、あらゆる換気システムを提供し、住宅向け管理室内換気の分野をリードしています。Schrag社の最新イノベーションでは、独自の換気システムのクラウドベースの制御システムで、ワイドミュラーのOMNIMATE Signal LSF-SMD PCB 端子を使用します。これによって設計の自由が得られ、制御盤のスペースが節約されて、特に取り付け時の作業が簡単になります。

スマートフォンやタブレットを使用した換気制御

Schrag社は、さまざまな換気システムの柔軟な制御とメンテナンスを実現する、アプリベースのairCloud®プラットフォームシステムを開発しました。このインテリジェントなクラウドベースの制御システムでは、アプリケーションを容易かつ継続的に監視でき、別々のオペレーティングデバイスを必要としません。このシステムは、スマートフォンまたはタブレット上のアプリを使用して操作できます。

また、この制御システムは、ネットワークやバスにも対応しており、スマート・ホーム・ソリューションなどに容易に統合できます。

SMDリフロー半田付け工程による省スペース制御基板

Luniscontrol社は、産業や建物の制御モジュールを専門とするスイスの企業で、この革新的な制御基盤の開発と設計を担当しました。「新しいシステムにスムーズに統合でき、既存のシステムにできるだけ簡単に統合できるインテリジェントな制御システムを開発する、というのが当社にとっての1つの課題でした」と、企業のオーナーであるMartin Link氏は説明します。「省スペースでコスト効率の高い生産には、SMD半田付けを使用したアセンブリが不可欠でした。」

ワイドミュラーのOMNIMATEシグナルLSF-SMD プリント基板用端子台は、完全に自動化されたアセンブリで、コンポーネント密度と品質の高さが一貫しています。各極に2つの半田パッドを使用すると、IPC-A-610クラス2に従って高い機械的安定性が確保されます。耐温性が高く、MSL1の水分レベルを有する非変形絶縁材LCPは、事前の乾燥工程を必要とせず、リフロー半田付け工程での寸法安定性と100 µm未満の共平坦度を実現します。LSF-SMDのPUSH INコネクタは、IEC 61373カテゴリ1bに従って高い耐衝撃性と耐振動性を備え、信頼性の高いメンテナンスフリー接続を保証します。

「LSF-SMDは、SMD表面実装でPCBの90%以上への組み立てが可能になりました。これにより、基板の両側を使用することも可能になりました」と、Link氏は説明します。

135°というユニークなコンダクタの出口角度は、Schrag社のアプリケーションで特に重要な役割を果たしました。導線は水平に続き、曲げずに接続されます。とても取扱いがし易い出口角度です。また、PUSH IN技術のおかげで、特に既存のシステムに容易に後付けできます。

ワイドミュラー工産業部門マネージャー、Peter Giordanengo

135°のユニークなコンダクタ出口角度で設置が容易

OMNIMATE Signal LSF-SMDの卓越した特徴が、特にスマートなソリューションにしています。3.5 mm、5.0 mm、7.5 mmのグリッド寸法、90°、135°、180°のコンダクタ出口角度、およびPUSH IN接続を組み合わせることで、あらゆる用途において簡単で時間の節約が可能です。

総運用コストを最大30%削減

OMNIMATE Signal LSF-SMDの綿密に設計された実用的な特徴で、制御盤のレイアウト、組み立て、処理から現場設置まで、工程全体を通じて効率が大幅に向上します。これにより、総所有コストを最大30%削減することが可能です。

最先端の開発に向けたパートナーシップの成功

Luniscontrol社とワイドミュラーの良好な協業関係は、Schrag社のairCloud®システムのコントロールユニットの、特にコスト効率の高いソリューションの開発においても大きな要因となりました。このインテリジェントなクラウドベースのコントロールユニットは現在、ドイツ、ベルギー、フランス、イタリア、スペインで販売され、幅広く利用されています。

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