効率的な計画とデザインインプロセスで、製品開発に要する貴重な時間を節約できます。PCBコンポーネントに加え、幅広いサポートツールやサービスを提供しています。
技術仕様、開発、設計、承認、シリーズ生産まで、ワイドミュラーのOMNIMATE® サービスは、お客様のプロジェクトのコストと市場に出るまでの時間を大幅に削減します。ワイドミュラーの便利なオンラインツールと72hサンプルサービスを利用して、私たちの専門知識を活用し、デバイスに適したコンポーネントを素早く簡単に絞り込無ことができます。
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SMT(表面実装技術)は、電子アセンブリを処理するための共通の標準として確立されました。接続システムは、THR (スルーホールリフロー)またはSMD (表面実装デバイス)の2つの方法でSMTプロセスに統合できます。双方種類の取り付けを組み合わせることも可能です。
THRおよびSMDコンポーネントの詳細については、次を参照してください。
スルーホールリフロー工程(THR)では、部品をPCBの穴に挿入し、他のSMT部品にはんだ付けします。この方法に固有の課題は、SMTプロセスの高温にコンポーネントが耐える必要がある点です。
ピン長が1.50 mmと短い場合、IPC-A-610 E (7.3.3, Table 7-3, Note 1)の要件を満たすと同時に、コンポーネントの空き領域が増え、設計の自由度が向上します。PCBの厚さが1.60 mmの場合、両面アセンブリのメリットがあります。
また、回路基板の下面に半田ペーストが落ちないので、気相はんだ付けの選択肢も採用できます。ワイドミュラーではペースト塗布作業をシンプル化して、ペースト量を最小限に抑えており、製造コストも削減できます。最適な温度吸収と、トラブルのないはんだ付け工程のフラックスも、コスト効率の良いPCBアセンブリにつながります。
THRコンポーネントは、高性能のプラスチックLCPを用いて製造されており、信頼性が高く、トラブルなくプリント基板上で使用できます。これらのハロゲンフリーで高温耐性のコンポーネントは、あらゆる一般的なはんだ付け工法に使用でき、優れた寸法安定性と正確なグリッド調整というメリットがあります。耐湿性(MSL 1)が極めて低く、コンポーネントを無期限に保存し、事前乾燥なしでアセンブリプロセスに使用することができます。部品は高い作動温度でも寸法が安定しており、PCBにしっかりとフィットします。
ゼロ位置付近の位置公差が± 0.1 mm未満で、はんだピンはIEC 61760-3規格の要件を優に満足しています。ワイドミュラーの高度な製造方法により、高精度ピンコネクタは自動アセンブリでの使用に最適です。コンタクトピンは、細心の注意を払って注意深く位置決めされ、検査されています。寸法が安定したワイドミュラーのピンヘッダを使用すれば、ダウンタイムを伴うことなくシームレスなTHRプロセスを実現できます。
回路基板を迅速かつ一貫して固定させるのに、ねじを追加する必要はありません。ワイドミュラーのはんだフランジを使えば、リフロー処理において接続コンポーネントをコンタクトピンに1回のステップではんだ付けできます。ねじに伴う時間のかかる作業は、もはや不要です。また、はんだフランジの形状と位置によって、長期の機械的応力に対してはんだジョイントが保護され、ねじ締めの際の歪みを回避します。
項目数、データ管理に費やす時間、そして必要なストレージ容量を最小限に抑えます。モジュール型構造のおかげで、任意の数の2ピンと3ピンのコンポーネントを使用して、SL-SMarTピンヘッダとTHRはんだ接続を組み合わせたSL-SMarTピンヘッダを作ることができます。必要なコンベアシステムは2つだけなので、使用可能なフィーダスペースを最適に活用することができます。特に、さまざまな多極ピンヘッダが備わった回路基板に対しては、SL-SMarTで実現される処理速度とコスト最適化は他に類を見ません。
SMT工程では、表面実装デバイス(SMD)は、半田パッドでPCBに半田付けされます。SMDコンポーネントを使用すれば、コンポーネント用のワイヤピンや、PCBへの取り付けに通常必要な穴が不要になります。
寸法の安定性を最大限に高め、正確にグリッドを合わせるために、高性能のプラスチックLCPを使ってSMDコンポーネントを製作しています。この材質は、高い寸法安定性と優れたはんだ耐熱性を兼ね備えています。これによってワイドミュラーのSMD接続システムは、信頼性の高いスムーズなSMDプロセスを保証します。耐湿性が低く(MSL 1)、事前乾燥せずにコンポーネントを処理できます。また、熱膨張係数が低く、はんだ付けプロセス中にアセンブリが曲がるのを防ぎ、完全に自動化されたアセンブリプロセスを迅速化できます。
LSF-SMD PCB端子は、ポールあたり2つのはんだパッドを使用しているため、追加の取り付けフランジがなくても、回路基板上で安全に固定が維持されます。1ピンあたりの保持力は軸方向で150 Nを超え、大きな荷重にも耐えられます。IEC 61373/10.2011に従って耐久シミュレーションテストの結果、ワイドミュラー製品の高い耐振性と耐衝撃性が検証され、長期にわたるスムーズでメンテナンス不要のSMTプロセスが保証されます。ガラス、セラミックス、アルミニウム製の複合基板でも安全に統合。
ピック・アンド・プレイスパッドと吸着面を備えたワイドミュラーのコンポーネントは、完全に自動化されたアセンブリで、安全な取り付けと正確な配置をサポートします。軽量のSMD対応PCB端子は、組み立て時のパフォーマンスも最大限に高めます。組み立てプロセスの接続要素と、標準的なコンベア幅でのテープ・オン・リールパッケージを簡単に統合できる、というメリットがあります。自動化用に設計されており、1ロールあたり多数のコンポーネントが含まれています。これにより、自動化されたSMDプロセスでのセットアップコストが削減されます。
製造工程で信頼性の高いハンダ付け品質を確保するには、組み立て直後にハンダペーストでハンダピンの接触面を濡らす必要があります。これにより、ペーストに含まれるフラックスが錫コーティングと反応し、信頼性の高いはんだ付け品質が得られます。LSF-SMDの平坦度は最大100μnです。ステンシルの厚さは150～200μnが推奨されます。
この安定特性は、標準値に加えて、実用的なテストにも示されています。接点（極）当たりの軸トルクは、標準IEC 60947-7-4の許容値を大幅に上回っています。1極当たりの軸方向の締付力は、約150N（導体断面1.5 mm²の制限値40N)で、規範的な要件を数倍上回っています。
模擬寿命試験を実施しています。このテストプログラムでは、1.857 (m/s²)²/Hz 3 dBのASDレベル、5.72 m/s²の有効加速度、および240度の自由度(DOF)で、5～150Hzの周波数範囲における、重大度レベル1B（「ボディ取り付け状態」）で、IEC 61373/10.2011に従った広帯域ノイズと衝撃の増加を含みます。テスト継続時間は各軸5時間です。半正弦衝撃波形状は、ピーク加速度が50 m/s²、公称持続時間が30 ms。
標準箱梱包の他に、ワイドミュラーは次の製品を提供します。コンポーネントの 機械対応および製品固有のテープ・オン・リール、 トレイ アンド チューブ包装 の パッケージ。
テープ・オン・リール
自動組立向け、「テープ・オン・リール」技術でオスヘッダは 90° （角度） – および 180° （直線） バージョンでご用意しています。これらは、 IEC 602586-3に準拠して各製品のために精密に設計されています。リールには帯電防止機能があり、直径330mm（詳細はデータシートを参照）で市販のフィーダーに適合しています。
テープは保護箔で覆われています。高温耐性の「ピック・アンド・プレイス・パッド」は、 直線オスヘッダ(180°)の自動把持機能に合わせられています。この「ピック・アンド・プレース・パッド」は、「テープ・オン・リール」方式でのオスヘッダの荷渡方法のパッケージに含まれています。この 角度付きオスヘッダ(90°) は、自動把持機能で「ピック・アンド・プレイス・パッド」が不要になるように設計されています。
テープ・オン・リールの幅 は、ピッチサイズ(L1)、極数、側端（O=開、F=フランジ、SF=はんだフランジ、LS=ロックはんだフランジ）に左右されます。使用する汎用テープには、ワイドミュラーはテープ・オン・リールの幅に合わせた製品 32 mm、44 mm、56 mm、88 mmを提供しています。
包装情報 （例：梱包の種類、数量、リール直径）は、 製品の 各データシート と、ワイドミュラーの製品カタログの製品欄 に記載されています。
絶縁材
ワイドミュラーのコンポーネント（THRおよびSMD） は ガラス繊維強化LCP （液晶ポリマー）で製造されています。これによって高レベルの形状安定性が保証されます。材料の正の温度特性と、最小0.3 mmの組み込みピッチスペース（スタンドオフ）は、はんだペースト処理に最適です。データ・プッシュイン・コネクタ（RJ45およびUSBソケット）には
、LCPの他に 耐湿性の低い(MSL 1)PA9TおよびPA10Tが使用されています。
接触面
プラグ・イン・コネクタシステム は、湿熱や振動など、電気や機械の特性に悪影響を及ぼし、装置の寿命を縮める可能性のある、多くの外部の影響にさらされます。この損耗に対処するために、プラグ・イン・コネクタコンポーネントには 有効接触コーティング を施しており、産業環境下における 長寿命 を確保するため、研究所でテストされています。一般的な接触層構造には基材として 銅合金 、バリア層として ニッケル そして接触層として 亜鉛や金 が使用されています。
材質と表面処理に関する詳細情報は、 製品カタログ およびデータシートに記載されています。
SMT生産 プロセスと同様に重要なのが リフローはんだ付けです。この工程では、既存のはんだ付着物を溶融し、ペースト体積の約50%を蒸発させます。PCB組み立て後、ピンの先端にしずくが発生します。これはリフロープロファイルで溶融し、キャピラリ作用によりドリル孔に流れ込み、半田メニスカスを形成します。
PCBとコンポーネント は 予熱段階で緩やかに加熱 されます。これにより、はんだペーストが同時に「活性化」されます。溶融温度（217°C～221°C）を超える期間に、 はんだは液化し 、コンポーネントを基板上の端子に接続します。245°C～254°Cの最大温度を約10～40秒間維持します。この. はんだは冷却段階に硬化 します。ただし、はんだの応力割れを防ぐため、PCBとコンポーネントの急激に冷却しないように注意します。
推奨される リフロー及びウェーブはんだのはんだ条件 は 製品カタログ および各コンポーネントのデータシートに記載されています。
はんだプリント工程における 必要なペースト量 つまり はんだペーストの充填度 は、SMTプロセスで 最適なはんだ付け を得るにおいて重要です。
THRはんだ点については、ウエーブはんだ付けに比べてわずかに 取り付け穴径の大きさを大きく することをお勧めします。これはペーストが融合するのにドリル穴に十分な空きスペースが必要となるためです。
PCBとステンシル設計に関する詳細は、ホワイトペーパーをご覧ください 表面実装技術：SMTプロセスにおけるデバイス接続技術の統合
最新要件を満たす現在の製品とソリューションを提供することが目的です。このため、ワイドミュラーは積極的に製品を改善するプロセスを進めています。このプロセスの一環として、お使いの製品に関連する最適化も行われます。変更に関する情報と、あらゆる影響について、「製品変更通知(PCN)」の形で情報を提供いたします。
製品のフィット・形状・機能に影響が出る場合、PCNが発行されます
フィット： 製品を、意図した別の製品と物理的に接続して、電気的に接続される可能性があるため、「フィット」は、製品の上位システムへのインターフェイスを明確に示します。お客様のシステムに関連するインタフェースは、通常ワイドミュラー（データシート/WM顧客図面内）、特に外装寸法で指定されます。
形状： 外からその製品を説明する輪郭、サイズ、重量、その他の視覚的に認識可能なパラメータ。用途における観察や取り扱い、または分解を伴わない適切な使用中、直接的な認識（製品図面の理論的な表現からの目に見える逸脱）に焦点が当てられます。
機能： 仕様に従って保証される機能（ワイドミュラーデータシート）。
製品変更が発生した場合は、PCNを送信して、変更の実装および変更製品配送の6か月前にお知らせします。
6か月後、変更後の製品に自動的に切り替わります。
ワイドミュラー製品の技術的進展に関するProduct Change Notification（製品変更通知）はPDF形式でダウンロードできます。すべてのPCNの概要が、 こちらから入手できます。
販売されている製品には、常にメーカーによる変更の可能性があります。そのため、製品が販売中止となり、販売が終了した場合には、時間的余裕をもってお知らせします。
製品のキャンセルが発生した場合は、少なくとも2年前にお知らせします。
製品がキャンセル対象となった場合、その製品が含まれるすべての見積もり、注文確認書、および請求書に、キャンセルに関する参照が記載されます。この参照には、製品の製造中止日、最終注文日、別の製品ソリューションに関する提案が含まれます。これら情報はすべて、 製品カタログに記載されています。
ワイドミュラーでは通常、販売を中止した製品すべてに対し、後続タイプを提供します。製品カタログにはキャンセル日と共に、後続製品に関する情報も掲載されています。
