開発の最終段階では、端子台の物理的なラボ検査が続きます。この検査工程で、要求値に対して不足または過剰となり不合格となった場合、製品を適合させるために、開発工程をやり直すことになります。その結果、時間のかかる検査工程を再び実験室で実施しなければならないこともあります。
こうした開発期間を短縮して市場投入までの時間を早期化するため、ワイドミュラーの実験室では一部の検査を高度なシミュレーションソフトウェアで再現しています。これらのシミュレーション結果は、開発の最終段階で実際の物理試験および規格に基づく検査によって確認および記録されます。
電流が流れると、必ず導体や電流が通過する部品が加熱されます。これに該当する電子部品や電気機械部品には、許容温度や測定方法に関する規格上の要件が存在します。これらは時に検査に長時間を要するばかりでなく、複雑な検査環境の準備や事前検査が必要になることもあります。当社の研究室では、これらの要件は基本的に2つのステップで実施されます。
微分方程式を用いて表現できる物理現象のシミュレーション。
有限要素法（FEM）：実際の形状を単純な幾何形状で表現。
連成解析：異なるメカニズムによって生じる、互いに影響し合う物理現象を同時計算
十分かつ正確なシミュレーションを行うため、さまざまな影響要因や定義の設定をソフトウェア内で行う必要があります。まず、デジタルツインをCADモデルの形でソフトウェアに読み込みます。次に、変数や関数、「検査プローブ」のようなコンポーネントに関連するオブジェクトを定義します。その後、材料とそれぞれの特性を割り当てます。使用する導体の種類、プラスチックの種類、それぞれの機械的、電気的特性を設定します。材料の定義が終わったら、物理法則を設定して割り当てます。
