Festo社 – 空圧制御CPX-L IP20リモートI/Oモジュール

最小限のPCB実装面積に多数のチャネルを実現したのがFesto社のCPX-L I/Oモジュールの特徴

Festo社 – 空圧制御CPX-L IP20リモートI/Oモジュール
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最適化されたピック・アンド・プレースパッドは、完全に自動化されたSMTプロセスで、安全な吸着ピックアップと配置を容易にします。

機能統合の傾向は絶えることなく継続中

Festo社マーケティング製品/技術担当部門責任者、Eberhart Klotz氏によると、「自動化にこれほど大きな影響を与えたり、生産コスト削減と生産性向上の持続的な方法を生み出したりした革新は、これまで他にありません。」

この見解は、Festo社が可能な限り電子モジュールと空圧モジュールを組み合わせたことに反映されており、例えば、CPX自動化プラットフォームで、運動制御モジュール、サーボ空圧位置決めシステム、圧力センサモジュール、比例圧力制御バルブ、セキュリティ技術のパッケージソリューションを大々的に機能統合しています。

OMNIMATEデバイス接続技術で、ワイドミュラーは機能統合の流れを推し進めています。プリント基板用端子台とコネクタは、最小限のフォーマットで最大限の機能を組み合わせます。したがって、Festo社がCPX-L IP20リモートI/Oモジュールにワイドミュラーの接続コンポーネントを使用することに決めたのももっともなことです。Festo社は、デバイス接続技術の分野で長年の知識を持ったワイドミュラーと提携して成功を収め、さらにFesto社はデザインインプロセスでもワイドミュラーから大きなサポートを受けました。

自動化にこれほど大きな影響を与えたり、生産コスト削減と生産性向上の持続的な方法を生み出したりした革新は、これまで他にありません。

Festo社マーケティング製品/技術担当部門責任者、Eberhart Klotz氏

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ワイドミューラーは、3.50、5.00、7.50 mmピッチ、90°、135°、180°のコンダクタ出口方向を備えたコンポーネントを提供しています

信頼性の高い処理と高速接続技術

「LSF-SMD PCB端子は、SMDはんだ付けを採用した完全自動PCB表面実装システムの要件を満たしています」と、Festo社の接続コンポーネントの選定についてワイドミュラーの製品マネージャー、Stephan Ruhnauは説明します。

「LCPの断熱材はふくれを起こさず、高い構造安定性を保証するため事前乾燥は必要ありません。LSF-SMDは、1つのポールに2本の半田ピンを備えており、回路基板に適切に取り付けられ、追加の取り付けフランジを必要としません。標準ベルト幅のテープ・オン・リール式パッケージングでさらに効率的な自動組み立てプロセスになります。最適化されたピック・アンド・プレースパッドにより、完全に自動化されたSMTプロセスでの安全な吸着の取り出しと配置が容易になります。」

LSF-SMDは、Festo社のCPX-L-I/Oモジュールに使いやすい接続インターフェイスを提供します。「当社の要件は、可能な限り小さいPCB実装面で、大量のデジタル入出力チャネルを作ることでした。同時に、この接続方法は、簡単で操作しやすいものでなければなりませんでした」と、Festo社製品マネージャー、Hrvoje Vuksanovic氏は説明します。

ワイドミュラーのLSF-SMDシリーズは完璧なソリューションでした。ピッチ3.5mm、ワイヤ出口方向180°、最大接続断面積1.5mm²で、高いパッキング密度の実現が可能です。

Vuksanovic氏は「PCBの数が減って関連ハウジングも減ったことが、当社にとってプラス効果でした。」と述べた。LSD-SMD PCB端末のもう1つの利点は、ワイドミュラーの直接挿入技術向けばね接続である、PUSH IN端末システムです。ツールを使用しない直接接続によって信頼性の高い接触が確保されます。一体型リリースボタンで、必要に応じてケーブルを簡単かつスピーディに取り外せます。PUSH INは、ねじ接続方法と比べて最大70%、引っ張りクランプ技術と比べて約40%,配線時間を節約します。

アプリケーション要件に完全に一致

デバイス接続分野における経験豊富なソリューションプロバイダーとして、ワイドミュラーはFesto社のニーズを完全に満たすことができました。PUSH IN接続システムのおかげで短期間で設置され、小型化のおかげでコストが削減されてエンドユーザーにとって価格競合性の高い価格となり、電気キャビネットへの省スペース設置のおかげで、最適な形状で機能が統合されました。

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