PUSH INポートフォリオ

安全で時間を節約–接続技術のパイオニアによるPUSH IN接続ソリューション

PUSH INポートフォリオ

あらゆる要件に対応する5,000を超えるPUSH IN接続ソリューション

設置や試運転からメンテナンスに至るまで、時間は産業用接続において重要な役割を果たします。ワイドミュラーのPUSH IN接続ソリューションは、すべてのプロセスを迅速化し、信頼性、経済性、および将来性に関して常にお客様の安全を保証します。コネクタからデバイス接続までのワイドミュラーの製品ポートフォリオは、貴重な時間を大幅に節約し、概要を提供して、自動配線プロセスに対するお客様の準備を行います。そして、すべてのプロジェクトを最大限に活用できるように接続技術のパイオニアのPUSH IN製品を使用すると、常に先駆的な製品機能の恩恵を受けることができます。仕事をきちんとやり遂げます。

最高の接続のための先駆的な成果-現場から制御システムに至るまで

仕事をやり遂げる–柔軟性

取り扱いが簡単で最大の接触信頼性

Klippon®Connect PUSH IN端子は、接続時間を短縮し、最大限の柔軟性を提供し、幅広い交差接続オプションを提供します。幅広いユニバーサルシリーズには、すべてのタイプの端子台、カスタマイズ可能なアプリケーションソリューション、および幅広いアクセサリが含まれます。ワイドミュラーのPUSH INモジュラー端子台は、あらゆる要件に最適なソリューションを提供します。

細部に至るまでの柔軟性

細部に至るまでの柔軟性

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高速配線。しかも安全。PUSH IN技術により、Klippon® Connectの効率が向上します。

  • PUSH IN技術により、特に高速な防振と気密性の備わった接続
  • 接続密度が高い場合でも、十分なマーキングエリア、二重交差接続チャネル、および色付きのプッシャーにより、最適な方向づけを確保
  • 均一なテストタップとテストアダプタにより、簡素化された試運転とメンテナンスタスク
  • ばね式の取り付けベースにより、特別な工具なしで変更と再配線を実行可能

PUSH INを使用した用途に合わせたソリューション

仕事をやり遂げる-コンパクト

省スペース、モジュラー切り替え、およびデジタル信号の増幅

Klippon®リレーシリーズのリレーモジュールとソリッドステートリレーは、端子台と同じくらい簡単かつ便利にPUSH INで配線できます。モジュラー式のコンパクトな設計により、必要なスペースが削減され、多数のバリエーションと幅広いアクセサリにより、用途が広がります。

幅6 mmのTERMSERIESリレーモジュール

幅6 mmのTERMSERIESリレーモジュール

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  • 多種多様なリレーモジュールとソリッドステートリレー
  • PUSH INソケットによる短い配線時間
  • 色付きのプッシャーと一体型テストポイントによる簡単な取り付け
  • 広範囲が照明するイジェクトレバーを通した明瞭な状態インジケータ
  • さまざまな取り付け方向を備えた接続マーキングの明確な可読性
  • TERMSERIESモジュールの交差接続による無限の可能性

1つのシリーズで多種多様なDシリーズリレーモジュール

1つのシリーズで多種多様なDシリーズリレーモジュール

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  • 多数の用途向けのさまざまな設計とパフォーマンス機能
  • 色付きプッシャーと一体型テストポイントを備えたPUSH INリレーソケットによる簡単な取り付け
  • 接続ワイヤが接続されている場合でも、保持クリップ上のマーキングの可読性
  • ジャンパーを介したA2接続ポイントの効率的な配線
  • LEDまたはテストボタンを組み込んだ追加バージョン

仕事をやり遂げる-効率

強力なI/Oアーキテクチャのための一貫した完全なシステム

リモートI/Oシステムのu-remoteは、信号とデータの絶対的に信頼できる送信を行います。機械の故障が最小限に抑えられ、パフォーマンスが向上し、全体的な生産性が向上します。PUSH IN接続技術を備えたIP20ソリューションは、試運転中の迅速な取り付けと安全性によって成功しています。

u-remote – パフォーマンスの向上。シンプル化。

u-remote – パフォーマンスの向上。シンプル化。

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  • モジュラー構造、コンパクトなデザイン、直感的な操作による高い実用性
  • わずか11.5mmと小さいモジュール幅による、設置スペースの最大限の活用
  • I/Oシステムをシャットダウンしないモジュールの電子機器の交換による、システムの可用性向上
  • 各チャネルのLEDと各モジュールの状態表示による高速エラー検出
  • PUSH IN接続技術によるユーザーフレンドリーで高速な配線
  • 標準ブラウザからアクセスできるWebサーバーを介した場所に依存しない診断

仕事をやり遂げる-安全性

信号を確実かつ正確に保護、変換、分離する

用途の広いACT20P信号コンバータは、アナログ信号の信頼性の高い処理を可能にします。これらは、プロセス産業や電力工学の幅広い要件に最適です。ディスプレイ、FDT/DTMソフトウェア、またはDIPスイッチを装備し、設定を簡単にします。また、コード化されたPUSH INコネクタが誤接続を防ぎます。

仕事をやり遂げる-信頼性

高いシステム可用性とダウンタイムの回避

すべての用途に全出力。ワイドミュラーの革新的な電源ソリューションは、費用のかかる生産のダウンタイムを防ぎます。IO-Link対応のPROtopスイッチモード電源とPUSH IN接続を備えたtopGUARD負荷監視システムは、信頼性の高い電源、最適な保護、および完全なデータ透過性を実現しています。

PROtop電源–デジタル化に適合

PROtop電源–デジタル化に適合

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  • センサーからクラウドへの全データ透過性
  • DCL技術による高いパルスエネルギーリザーブ
  • 一体型ORing MOSFETによる追加のダイオードモジュールなしの直接並列接続
  • 必要なスペースが30%削減される、PUSH IN技術による迅速で効率的な設置

maxGARDとtopGuard–負荷監視のための革新的なソリューション

maxGARDとtopGuard–負荷監視のための革新的なソリューション

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  • 一体化した通信機能を備えた負荷監視のためのIO-Link対応製品イノベーション
  • 通信可能な電源PROtopへの完璧な追加
  • 負荷の監視と電位分配を時間節約のPUSH IN接続と組み合わせ
  • 設置時の時間を最大20%節約し、取り付けレールのスペースを50%節約

仕事をやり遂げる-耐性

耐性コネクタがすべての接続を固定

制御盤の外では、タフな接続が求められます。Rockstar®コネクタは、電磁干渉による影響と同様に、異常気象の影響を受けません。それでも、快適さを取り残すことはありません。Rockstar®コネクタのモジュールとインサートは、PUSH IN接続技術の利点も提供します。

RockStar®ModuPlugが新しい基準を設定

未来志向の接続ソリューションはモジュラー式であり、取り付けプロセスを加速させます。これはまさに、PUSH IN接続技術を備えた新しいRockStar®ModuPlug端子台モジュールが提供するものです。

  • 制御盤の壁を通る効率的な配線–シンプル、モジュラー式、省スペース
  • 端子台のすべての利点と、RockStar®ModuPlugコネクタの柔軟性とモジュール性の組み合わせ
  • 制御盤の側壁の未使用スペースを使用し、取り付けレールのスペースを節約
  • HDCコネクタから迂回することなく、フィールドからの信号をデバイスに直接接続
  • PUSH IN接続により、導体を迅速かつ安全に接続

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高速、コンパクト、信頼性:低電圧スイッチギアのモーター制御のIP20環境でも、PUSH IN接続技術のすべての利点を活用できます。

  • パッキング密度が高いため省スペース

  • 信号およびデータ伝送用のモジュラー構造

  • PUSH IN接続による高速設置

  • 作動中の簡単なトラブルシューティング

仕事をやり遂げる-容易さ

プラグイン、ターン、電源:ソーラーシステムを配線する最も簡単な方法

速いほど好ましいです。独自のPUSH-IN技術により、圧着ツールを使用せずに、「タイプ4」の合わせ面を備えた握りやすいPVスティックをすばやく簡単に取り付けることができます。圧着接点と対応するツールは不要です。また、品質を損なうことなく、アセンブリの障害を回避し、取り付け時間を少なくとも50%節約します。

OMNIMATE® –想像力豊かなデバイス設計に最適な接続

アイデアの実現:デバイスへ機能を無制限で搭載するための最も重要なステップは、最も多様な産業要件に完全に適合させるために使用できる接続技術です。独自のデバイス開発の成功を偶然に任せたくない場合は、オリジナルのPCB接続技術であるOMNIMATE®をご利用ください。

PCB端子の発明者であり、デバイス接続技術の技術リーダーとして、高品質のコンポーネントと独自のデザインインサービスを提供し、デバイス設計に真の付加価値をもたらします。

仕事をやり遂げる-創造的

独自のデザインインサービスと高品質の接続ソリューション

世代を重ねるごとに、デバイスの設計は小型化、強力化、経済性が進みます。OMNIMATE®PCB接続技術を使用すると、革新的なデバイス設計に制限はありません。PCB端子台とコネクタのコンパクトなサイズの恩恵を受け、PUSH IN技術により、信号と電流の信頼性が高く損失のない伝送を保証します。

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PUSH IN接続技術-インテリジェントデバイス接続

接続技術のパイオニアとして、ワイドミュラーは早くも1978年にPUSH IN技術をPCB端子台に統合しました。今日、便利なスプリング接続は、エネルギー、信号、およびデータの安全なデバイス接続のためのすべての製品ファミリの機器の一部です。

仕事をやり遂げる-モジュラー

カスタマイズ可能なデバイスソリューション向けの多用途のハウジングシステム

デザインの最大限の自由度。ワイドミュラーのCH20M電子ハウジングは、さまざまなハウジング幅と幅広い機能拡張を備えたモジュラーコンセプトにより、幅広い電子部品に合わせてカスタマイズされています。PUSH IN接続技術と「ワイヤ準備」技術を備えたソケットコネクタは、高速で安全な導体接続を保証します。

マーケットリーダーはOMNIMATE®接続ソリューションを使用

次世代のエレクトロニクス開発では、産業用制御、モーションコントロール、電気通信、ロボット工学、パワーエレクトロニクスの分野の大手サプライヤーが、ワイドミュラーのプロフェッショナルなOMNIMATE®デバイス接続ソリューションを使用しています。

お客様との緊密なパートナーシップにより、業界をリードする実践指向のソリューションを開発することができます。ワイドミュラーの専門家チームは、特定の設計上の課題に最短時間で対応するための最適なソリューションを提供します。ファーストクラスのデザインインサポートと多用途のOEMソリューションでこれを保証します。

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